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自贡市高新区LED芯片、封装及节能灯具产业化项目

编号:38400
  • 股权投资

    项目类型

  • 合资,合作,独资,其他

    投资方式

  • 一般

    项目标注

  • 7,940万美元

    项目总金额

项目地点四川-自贡

所属行业制造业,其他制造业

发布时间2018-04-10

自贡市高新区管委会
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项目基本情况

项目类型

股权投资

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投资方式

合资,合作,独资,其他

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所属行业

制造业,其他制造业

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项目地点

四川-自贡

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项目有效期

半年

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项目总金额

7,940万美元

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项目标注

一般

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项目内容描述

项目占地面积150亩,总建筑面积12万平方米,其中生产车间面积11万平方米、办公楼面积0.6万平方米、宿舍食堂等面积0.2万平米、研发中心专家楼0.2万平方米。项目从国外引进先进设备,建立20条LED芯片加工线和20条大功率LED自动化封装生产线,并建立节能应用产品流水生产线,形成年产功率型LED芯片10亿颗、LED发光二极管1.2亿颗和160万只灯具产能。项目建成后年产值到2亿元。年产值约2亿元,年税收约800万元。

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项目综合信息

项目性质

鼓励类

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年销售收入

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投资回收期

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预计就业人数

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项目环保简述

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投资者条件

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建设项目优势

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项目联系方式

项目单位

自贡市高新区管委会

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地址

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联系人

高****

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电话

081****

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传真

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电子邮箱

4369****

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邮编

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